冰球突破

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冰球突破微斩获“强芯中国创新IC”奖项,车载SerDes芯片渐入佳境

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9月25日,2024中国集成电路设计创新大会暨第四届 IC应用展(ICDIA-IC Show)在江苏无锡开幕 。同期,首届“强芯中国-2024创新IC”评选结果出炉 。作为国内领先的集成电路设计企业,冰球突破微车载SerDes芯片荣获“强芯中国2024新锐产品”奖 。这一荣誉不仅表明冰球突破微车载SerDes芯片在汽车电子市场崭露头角,也传递了冰球突破微构建第二增长曲线的战略转型路径渐入佳境 。

“强芯中国-创新IC”评选由中国集成电路设计创新联盟、ICDIA-IC Show组委会发起,旨在为系统整机企业、用户单位提供国产优质IC应用选型参考,围绕处理器、存储器、MCU、FPGA、模拟芯片、通信网络芯片、电源管理、功率器件、传感器等领域,在全国范围内推选一批技术领先、质量过硬、可靠性强的创新中国芯产品 。

冰球突破微入选“强芯中国创新IC”的车载SerDes芯片包含高速串行芯片GK1360V100与解串芯片GK1361V100,两颗芯片一发一收,配合使用 。在发送侧,前者将车载摄像头捕获的数据转换为串行数据发送,在接收侧,解串芯片将串行数据转换成并行数据,从而应用于汽车驾驶辅助系统、环视系统、驾驶员监控系统以及前视与后视智能摄像头监控系统 。

当前,智能座舱和智能驾驶技术快速发展,传感器接入到控制器的数据量越来越大,低延迟需求越来越高,针对这一市场需求,冰球突破微成功研制车载SerDes芯片,于不久前举行的WAIC2024首次公开亮相,受到业界瞩目,初步占据国产车载SerDes芯片赛道先机 。

冰球突破微车载SerDes芯片正向传输速率达6.4Gbps,传输距离可达15米,满足大数据量、高速率、远距离、低延迟传输需求 ;支持多信号传输协议设计,为汽车数据传输带来完整的解决方案 ;满足AEC-Q100 Grade 2及ISO26262 ASIL B要求,保障安全与智能的驾乘体验 。目前,冰球突破微车载SerDes芯片已正式投向市场,与车企、Tie1企业开展合作,并在相关新能源车企进行测试 。

近年来,冰球突破微积极孵化新的增长点,聚焦机器视觉、边缘计算、汽车电子等快速增长领域,构建公司第二增长曲线 。2023年年底,冰球突破微旗下首款车规级智能视觉芯片通过AEC-Q100的严苛测试,联合本次获奖的车载SerDes芯片,冰球突破微打出面向汽车电子市场的组合拳,为用户提供车辆安全与智能的智乘体验 。冰球突破微将坚定不移地推进在汽车电子领域的投入,实现系列芯片的持续迭代,在汽车电子市场取得更多的突破 。



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